L'essentiel de l'actualité du 17 au 23 février 2020
La semaine dernière a été marquée par le premier bilan des répercussions de l'épidémie du Coronavirus sur l'industrie électronique. Celle-ci…
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Le CEA-Leti a présenté à la conférence ISSCC un processeurs multicoeurs à six chiplets utilisant une couche d'interposition active, avec…
A la veille de l'ouverture du salon Embedded World, plus d'une centaine de sociétés (parmi les dernières en date figurent…
ARM a développé un prototype de microcontrôleur 32 bits Cortex-M33 à mémoires Rom et Ram consommant moins de 4 mW…
Samsung et SK Hynix ont tous deux présenté des mémoires HBM2E de 16 Go à 640 Go/s de bande passante…
Cette plate-forme portable de nouvelle génération regroupe de nombreuses fonctionnalités de tests et d’automatisation pour le déploiement de la 5G.…
Le fonds Ardian avait reçu fin décembre plusieurs offres pour le rachat de Photonis et est en négociation depuis début…
Si le chiffre d’affaires annuel est en léger retrait, l’EBITDA de l’américain est en hausse par rapport à 2018. (suite…)
Cette collaboration accélèrera le développement et le lancement sur le marché de solutions de puissance avancées en nitrure de gallium…
La société introduit de nouveaux Mosfet CoolSiC de 650 V dans des boîtiers TO-247 à 3 ou 4 broches. (suite…)
Après un long silence, la Fieec réagit aux répercussions de l'épidémie du Covid-19 sur l'industrie électronique française, alors qu'Agnès Pannier-Runacher…
Le sud-coréen a conçu un module miniature de détection de gaz basé sur des résonnateurs Mems associés à des couches…
Grâce à un étage d'entrée sophistiqué et une correction numérique intensive, l'américain repousse les limites de ses convertisseurs A/N haut…