Appel à communication pour SMT/HYBRID/Packaging 2004
L'édition 2004 du salon des équipements pour l'assemblage des CMS, des circuits hybrides et de l'encapsulation SMT/Hybrid/packaging se tiendra du…
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La 36e édition du symposium international de l'Imaps (International Microelectronics and Packaging Society) se déroulera du 16 au 20 novembre prochain…
Les associations IPC et Jedec organisent une conférence internationale sur le sans-plomb du 20 au 22 octobre à Francfort, en Allemagne.…
L'Allemand dSpace, fournisseur d'outils pour le développement et le test de systèmes de contrôle mécatronique, et l'Américain Cadence Design Systems,…
Le franco-américain Aonix vient de présenter Ameos, un environnement de modélisation supportant les profils UML 2.0. Par l'intermédiaire de ces…
TimeMachine, le débogueur que vient d'introduire l'Américain Green Hills Software, permet aux développeurs d'exécuter et de parcourir pas à pas…
Issue d'un développement du CEA, la technologie Caveat mêle vérification par assertions et analyse du code pour réduire les coûts…
Créée à l'initiative de Nokia et forte d'une quarantaine de sociétés (dont Alcatel, Force Computers, Intel, LG Electronics, Motorola, NS,…
Le consortium IMTC (International Multimedia Consortium) a récemment effectué en conditions réelles les premiers tests d'interopérabilité entre serveurs de streaming…
Séduire un peu plus les constructeurs de systèmes de stockage et les fabricants d'équipements télécoms et réseaux. Telle est la…
Fort de plus de 60 membres, le groupe de travail Arapahoe vient de finaliser le premier “ draft ” de la spécification…
I EEE a mis sur pied un groupe de travail chargé d'évaluer l'utilisation de la bande des 60 GHz pour de…
De nombreux opérateurs télécoms ou fournisseurs de services ont déjà déployé des réseaux à commutation de paquets basés sur la…