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Revue ElectroniqueS

Le 23/10/2003 à 0:00 par La rédaction

Grâce au “ push to talk ”, le combiné GSM devient talkie-walkie

Ericsson, Motorola, Nokia et Siemens ont finalisé une spécification qui devrait servir de détonateur à la généralisation des services de…

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Le 23/10/2003 à 0:00 par La rédaction

L'ultralarge bande a aussi des visées sur les liaisons radio à faible consommation

La bataille qui fait rage depuis plusieurs mois au sein du comité IEEE 802.15.3a comité chargé de définir une…

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Le 23/10/2003 à 0:00 par Pierrick Arlot

Les radiotéléphones GSM vont se lancer dans la chasse aux interférences

Augmenter de 40 % à 70 % la capacité d'un réseau GSM/GPRS… sans toucher à l'infrastructure. Telle est la promesse du procédé…

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Le 23/10/2003 à 0:00 par La rédaction

Highwave se diversifie dans l'industriel

Face à un marché des composants optiques pour télécoms qui s'évertue à ne pas reprendre, Highwave Optical Technologies a décidé…

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Le 23/10/2003 à 0:00 par La Rédaction

Des DEL petites mais costaudes

Qu'elles soient destinées aux appareils nomades ou aux systèmes d'éclairage, les DEL bleues et blanches CMS se font toujours plus…

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Le 23/10/2003 à 0:00 par La rédaction

Broadcom facilite la multiplication des tuners dans les modems-câble

Broadcom introduit deux circuits destinés à faciliter la multiplication des tuners dans les modems et boîtiers-décodeurs câble, afin de permettre…

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Revue ElectroniqueS

Le 23/10/2003 à 0:00 par La rédaction

Les amplificateurs audio numériques de Yamaha doublent de puissance

Yamaha échantillonne actuellement le YDA137, un amplificateur audio fonctionnant en classe D délivrant 2 x 5 W (charge de 4 O ), soit deux…

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Le 23/10/2003 à 0:00 par La rédaction

Premier prototype de circuit à interconnexions en diagonale

Un an après la réalisation, par Cadence, Du Pont Photomask et NumericalTechnologies, du premier jeu de masques Cmos 0,13 µm adapté…

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Le 23/10/2003 à 0:00 par La rédaction

Sécurité : deux puces sur une carte valent mieux qu'une

Axalto a développé avec le Léti une solution de sécurité active pour les cartes à puce. Basée sur l'assemblage en…

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Le 23/10/2003 à 0:00 par La rédaction

Atmel étend son offre de fonderie aux technologies SiGe et SOI

Atmel vient d'élargir son offre de technologies disponibles en fonderie avec l'addition de deux procédés haut de gamme. Le premier,…

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Le 23/10/2003 à 0:00 par La rédaction

Texas instruments adopte les boîtiers-puces pour ses circuits analogiques

Après National Semiconductor ou encore Maxim, Texas Instruments introduit à son tour une série de circuits analogiques et mixtes encapsulés…

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Le 23/10/2003 à 0:00 par La rédaction

SMI intègre l'électronique de traitement à ses capteurs de pression

L'Américain Silicon Microstructures (SMI), filiale d'Elmos Semiconductor, inaugure une famille de capteurs de pression intégrant sur une seule et même…

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Le 23/10/2003 à 0:00 par Youssef Belgnaoui

Les condensateurs céramiques encore deux fois plus petits ?

Le Japonais Murata vient de présenter des condensateurs céramiques au format 01005 (0,4 x 0,2 x 0,2 mm). Et il ne s'agit pas là de…

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