Châssis télécoms : la spécification Advanced Switching est prête
Le groupement d'intérêt spécifique ASI (Advanced Switching Interconnect) a publié le 19 janvier dernier la première version officielle de la spécification…
Le groupement d'intérêt spécifique ASI (Advanced Switching Interconnect) a publié le 19 janvier dernier la première version officielle de la spécification…
Début janvier, à l'occasion du Consumer Electronics Show, la jeune pousse américaine Bermai a effectué la démonstration d'un réseau local…
Toshiba a développé une technologie d'amincissement de puce et d'encapsulation qui lui permet d'empiler et d'interconnecter jusqu'à six puces mémoires…
Sanyo vient de compléter sa gamme de diodes laser bleu/UV avec un modèle émettant une puissance optique de 50 mW en…
ITT Industries Cannon a récemment débuté la commercialisation de ce qu'il nomme le premier commutateur trackball miniature du marché. Conçu…
L'association MultiMediaCard (MMCA), support de la carte du même nom inventée par Infineon Technologies, vient de finaliser la version 4.0…
Le MIG (Mems Industry Group), qui regroupe une cinquantaine de sociétés et fabricants impliqués dans le secteur des microsystèmes, vient…
Al'instar d'autres Japonais (Sony, Matsushita), Renesas appuie l'adaptation du système d'exploitation Linux à l'embarqué grand public. Le fabricant vient ainsi…
La prolifération de cartes mémoire flash pousse depuis quelque temps les fabricants de connecteurs à plancher sur des composants capables…
National Semiconductor échantillonne actuellement, sous la référence SCAN50C400, l'un des circuits de mise en série-parallèle les plus rapides de l'industrie,…
Comme prévu (voir notre numéro du 1er septembre 2003), Toshiba vient de commencer l'échantillonnage de la première mémoire Dram à interface…
On Semiconductor vient d'introduire le NBLVEP16VR, un amplificateur rapide supportant des signaux allant jusqu'à 2,5 GHz. Destiné aux modules de synchronisation…
Chomerics abaisse de 7 °C à 15 °C la température de changement de phase de certaines de ses interfaces thermiques pour en…