Les capteurs Hall 3D à puces redondantes tiennent dans un boîtier SOIC8
TDK a initié l'échantillonnage du HAR 3927, un capteur à effet Hall 3D à puces redondantes optimisé pour les fonctions…
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Selon Reuters, l’Union européenne pourrait assouplir les règles en matière d’aides d’Etat concernant le financement de nouvelles usines de puces,…
Vendredi 19 novembre, l’Arcep a publié une enquête sur la qualité des services mobiles en France métropolitaine. Pour la première…
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La filiale d’Iliad a annoncé qu’elle ne renouvellerait pas son adhésion à Gaia-X en 2022. Cette association a pour but…
Conforme AEC-Q100 grade 1 et fabriqué dans une usine certifiée IATF 16949, le régulateur 500mA à faible chute de tension…
A l’occasion des « Rendez-vous Carnot » qui se sont déroulés les 17 et 18 novembre à Lyon, le prix…
Le distributeur américain Digi-Key a nommé Ian Wallace à « un nouveau rôle de développement commercial » : il devient vice-président Amériques et…
Le conseil d’administration de la Semiconductor Industry Association (SIA) a élu aujourd’hui Cristiano Amon, CEO de Qualcomm, au poste de…
Bourns ajoute à son catalogue deux inductances de puissance compatibles avec les applications automobiles et industrielles, les SRP7020TA et SRP8540A.…
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Il y a dix ans environ, Samsung lançait son smartphone Galaxy S2, l'un des derniers modèles phares équipés d'une coque…
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