RISC-V s’invite dans les objets connectés
Qualcomm annonce une collaboration avec Google pour apporter RISC-V aux objets connectés qui fonctionnent avec le Wear OS de Google.…
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Semtech s'est trouvé un nouveau vice-président et CFO (chief financial officer) en la personne de Mark Lin. Après avoir passé…
Le Japonais KOA Speer Electronics vient de lancer sous la référence UR73VH2B une résistance de mesure de courant bénéficiant à…
Micron Technology a étendu son process 1β à la fabrication de mémoire Dram DDR5 de 16Gbits. Ces mémoires délivrent jusqu'à…
TSMC abandonne un projet d’usine de production de puces à Taïwan devant les protestations des habitants. L’installation devait se situer…
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Le sous-traitant Escatec vient de nommer Lambert Schutters au poste nouvellement créé de directeur des achats (CPO), avec pour mission…
Amkor Technology a ouvert une nouvelle installation de test et d’encapsulation de puces à Bac Ninh, au Vietnam. Avec un…
Carmat, une jeune pousse française qui conçoit et développe un cœur artificiel, a annoncé une augmentation de capital de 7…
Hier, la secrétaire américaine au Commerce, Gina Raimondo, a dévoilé une nouvelle série de mesures restrictives concernant l’exportation de puces…
Ann Minooka a quitté Ampere Computing, où elle officiait en tant que chief marketing officer (CMO), pour prendre un poste…
Qualifiés de « couteaux suisses » par STMicroelectronics, les nouveaux SPSB081 du fabricant franco-italien remplissent, il est vrai, plusieurs rôles…
La spécification COM-HPC 1.2 a été ratifiée par le PICMG, introduisant un nouveau format de carte embarquée : le COM-HPC…