Partenariat entre AT&S et Utac en SiP 3D
L’encapsulation de type Sytem-in-Package 3D améliore les performances électriques, thermiques et électromagnétiques par rapport à l’encapsulation SiP 2D. Elle permet…
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Le "µModule" abaisseur de tension LTM4642 de Linear Technology conjugue une large plage d'entrée, un excellent rendement et une faible…
L’EBIT a été de 24,4 millions d’euros au premier trimestre 2016 contre un EBIT de 35,2 millions d’euros un an…
Vingt start-up de l’Iot présenteront leurs projets. Le gagnant recevra un prix équivalent à 80 000 euros de produits et…
Ce micro-radar, étudié dans le cadre du projet Morphée+, permettra de détecter les chutes et de fournir des données sur…
La Datacenter Tool Box est un kit proposé à la location, regroupant tous les outils nécessaires à l’installation et la…
Fonctionnant dans la bande 400MHz à 3,8GHz, les F1192 et F1792 d'IDT permettent d'ajuster le gain de conversion par l'intermédiaire…
-3% pour Flex, à 5,773 milliards de dollars. +5,5% pour Sanmina à 1,527 milliard de dollars. (suite…)
Melissa Grupen-Shemansky est une spécialiste des semi-conducteurs, de l’encapsulation des composants et de l’interconnexion. Elle a notamment travaillé chez Motorola,…
T.J. Rodgers cède les rènes du fabricant de semi-conducteurs qu'il avait fondé en 1982, mais continuera d'y diriger des projets…
ST présente un circuit de détection de mouvements à 6 axes permettant d'affiner les mesures de géolocalisation. (suite…)
Les véhicules issus de ce partenariat seront sur la route d'ici la fin de l'année mais ils n'ont pas vocation…
La période de souscription s’étalera du 3 au 18 mai inclus avec une fourchette de prix comprise entre 10,43 euros…