Alliance entre constructeurs automobile et géants de l'électronique et des télécoms
Audi, BMW et Daimler viennent de créer une alliance avec Ericsson, Huawei, Intel, Nokia et Qualcomm pour accélérer le développement…
Audi, BMW et Daimler viennent de créer une alliance avec Ericsson, Huawei, Intel, Nokia et Qualcomm pour accélérer le développement…
L'Internet des objets (Internet of Things, IoT) évolue rapidement. En 2015, Gartner a publié une étude prévoyant 20,8 milliards d'appareils connectés…
Serma Technologies et la branche française de TÜV Rheinland organisent, le 17 novembre prochain à Paris-La Défense, un séminaire ayant…
Les commandes ont progressé de 37,1% par rapport à juillet 2016 et de 2,4% par rapport à août 2015. (suite…)
Utilisés en conjonction avec un unique capteur à effet Hall, les LV8811, LV8813 et LV8814 simplifient la conception et réduisent…
Les RACD04 et RACV04 sont des modules avec câbles de 38x27x21mm conçus pour les applications d'éclairage intérieur ou extérieur. (suite…)
L'américain améliore de nombreuses caractéristiques de sa microarchitecture de traitement du signal numérique Xtensa. (suite…)
Les deux entreprises ont signé un accord mondial pluriannuel pour travailler ensemble sur les technologies du véhicule connecté nouvelle génération…
Les niveaux de champs électriques sont de l’ordre de 1 V/m à 20 cm du compteur (sans communication CPL), niveau…
Les deux fondeurs chinois Smic et Sitri ont déposé une offre commune. (suite…)
Oplink Communications fabrique des composants, des modules et des sous-systèmes dédiés aux communications optiques. (suite…)
Le français Nexdot est le spécialiste des nanoplaquettes qui sont des nano-cristaux de semi-conducteurs destinés aux écrans d’affichage (TV, ordinateurs…
Le japonais lance un circuit de communication basé sur un coeur Cortex-R4 et facilitant la transition entre des ports série…