L'Europe lance l’entreprise commune Chips dans le cadre de l’European Chips Act
La mise en œuvre du paquet législatif européen pour l’industrie des puces commence à prendre forme. Hier, la Commission européenne…
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Grâce à un partenariat avec Mitsubishi Electric, Nexperia lance ses premiers transistors Mosfet en carbure de silicium (SiC), deux modèles…
Le conseil d'administration d’Escatec a annoncé la nomination de Charles-Alexandre Albin comme CEO du sous-traitant à partir du 31 mars…
Renesas Electronics avait déjà intégré des cœurs RISC-V dans ses puces, mais jusqu'ici il s'agissait de cœurs prêts à l'emploi…
Selon le rapport Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics établi par l’association Semi, les facturations mondiales d’équipements de semi-conducteurs ont diminué…
Offrir les avantages du standard USB type C dans un environnement difficile, tel est l'objectif du connecteur USB3CFTV introduit par…
Le conseil de surveillance du géant néerlandais ASML a annoncé son intention de nommer Christophe Fouquet aux postes de président…
Synopsys a collaboré avec Microsoft afin d'appliquer le service Azure OpenAI à la conception de circuits intégrés. Déjà à l'origine…
Nordson Corporation a présenté lors du dernier salon munichois Productronica son système de revêtement conforme Asymtek Select Coat SL-1040, issu…
Sans forcément répondre à tous les critères des systèmes militaires, les composants destinés aux applications en environnement difficile (équipements sous-marin,…
Synopsys a publié, hier, ses résultats financiers trimestriels et ceux de l’exercice fiscal 2023. Le moins que l’on puisse dire…
AKM (Asahi Kasei Microdevices) a lancé la production en volume de l'AK4333ECB, un convertisseur numérique-analogique 32 bits audio stéréo doté…
Elsys Design, société d’ingénierie spécialisée dans la conception des systèmes électroniques embarqués (microélectronique, carte électronique, logiciel embarqué), a recruté deux…