Dans le cadre du SK AI Summit 2024 qui vient de s’achever à Seoul, SK hynix a annoncé le développement de la mémoire HBM présentant selon lui la plus grande capacité de l’industrie, à savoir une HBM3E de 48Go répartis sur 16 couches de puces Dram. Cette mémoire devrait être commercialisée l’an prochain. Le Sud-Coréen œuvre également à la prochaine génération de mémoires à large bande passante, les HBM4.