Samsung a lancé la production en volume de boîtiers Dram LPDDR5X annoncés comme les plus fins de l’industrie. Objectif : faciliter le contrôle thermique au sein des smartphones, y compris dans le cas où ces puces de mémoire sont directement empilées au-dessus du processeur d’application. La finesse est ici obtenue en optimisant le circuit imprimé et le composé de moulage, mais aussi en amincissant la face arrière de la tranche de silicium.

Les nouvelles Dram LPDDR5X du Sud-Coréen ne mesurent que 0,65mm d’épais. Elles comprennent quatre couches de puces Dram en classe 12nm, pour une capacité totale de 12 ou 16Go. Des versions 24Go à six couches et 36Go à huit couches sont d’ores et déjà prévues.