La Chine va remettre au pot pour réduire son retard en semi-conducteurs. Souffrant toujours de lacunes dans certains domaines (les outils de production dernier cri et la CAO notamment) et de la guerre technologique menée par les Etats-Unis, l’empire du Milieu s’apprêterait à lancer un nouveau fonds d’investissement de 40 milliards de dollars pour soutenir ses activités domestiques de conception et de fabrication de composants. Il n’a pas le choix : le pays continue d’assembler la majeure partie des appareils électroniques vendus dans le monde, mais doit pour cela consentir à de massives importations de puces étrangères qui grèvent sa balance commerciale et le prive d’une bonne partie de la valeur ajoutée.

Mais en voulant maintenir leur principal partenaire/adversaire commercial éloigné des composants les plus avancés, les Etats-Unis pourraient bien obtenir l’effet inverse et le forcer à accélérer sa course vers l’autonomie technologique. Huawei, principale victime de l’embargo américain, vient ainsi de faire sensation en annonçant que son prochain smartphone Mate 60 était orchestré par un processeur de sa filiale HiSilicon gravé dans un process 7nm made in China, alors que le principal fondeur chinois, Smic, n’était pas censé fabriquer en-deça des 14nm, et encore. Un grand bond en avant lithographique qui reste à confirmer, notamment en termes de rendement de production, mais qui pourrait permettre un retour sur la scène mondiale du géant chinois.