Ca bouge du côté de la fonderie ! Le Taïwanais TSMC, le leader incontesté du secteur avec désormais plus de 67% du marché mondial, étend sa production domestique en géométries de pointe, mais n'est pour autant pas insensible au désordre mondial. Des rumeurs insistantes reprises par The Information font état d'un prochain rapprochement avec Intel, qui cèderait à TSMC l'équivalent de 20% de ses usines de production. Cela permettrait à TSMC de mieux contourner les droits de douane brandis par la nouvelle administration américaine, en attendant que ses propres usines sortent de terre en Arizona. Pour l'heure, on ne sait pas si TSMC installerait ses process maison dans des fabriques Intel, ou bien adopteraient ceux de l'Américain dans son catalogue.
Les concurrents de TSMC tentent, eux, d'augmenter leur périmètre. Ainsi GlobalFoundries et UMC envisageraient ainsi de fusionner pour constituer le deuxième fondeur mondial qui, avec environ 10% du marché, doublerait le Sud-Coréen Samsung et le Chinois SMIC. Là aussi, l'opération aurait pour objectif d'obtenir une empreinte industrielle réellement mondiale, et donc mieux immunisée contre les caprices géopolitiques. Cela ferait aussi de STMicroelectronics un partenaire indirect d'UMC, puisque le fabricant franco-italien et GlobalFoundries ont prévu d'exploiter conjointement une unité de production de puces sur tranches de 300mm à Crolles. L'occasion de se poser la question suivante : après les fondeurs, les fabricants traditionnels de semi-conducteurs ne vont-ils pas eux aussi envisager des rapprochements transcontinentaux afin de pouvoir opérer sur une base mondiale ?