La semaine dernière a été marquée par l’annonce d’Intel prévoyant la suppression de 5% de ses effectifs, soit près de 5 400 postes dans le monde, afin de rechercher des moyens de surmonter la crise qui touche le marché des PC, et par l’espoir d’une issue favorable à la mise en redressement judiciaire de FagorBrandt : quatre offres ont été présentées, l’une d’elle émanant du groupe privé algérien Cevital proposant de reprendre 1 200 personnes sur 4 sites.

D’autres évènements positifs sont venus du groupe Safran avec la fourniture par Sagemcom de 450 000 compteurs intelligents à l’opérateur polonais Energa et l’acquisition des activités de distribution électrique embarquée et de solutions intégrées pour cockpit d’Eaton Aerospace par Labinal Power Systems, la nouvelle filiale de Safran dédié à l’énergie électrique dans l’avion.

A noter également la confirmation de la puissance d’achat d’Apple qui est resté le premier acheteur mondial de semi-conducteurs avec un total d’achats de 30,3 milliards de dollars, devant Samsung (22,2 milliards de dollars d’achats), et par l’annonce de licenciements de 1100 licenciements chez Texas Instruments malgré des bénéfices.

L’actualité technologique a, quant à elle, été marquée par la coopération entre l’Imec, centre belge de recherche en nanoélectronique, et Besi, fabricant néerlandais d’équipements pour semi-conducteurs, pour la mise au point d’une machine de bonding pour circuits intégrés 3D opérant par thermocompression. Cette machine devrait permettre de réaliser des empilements de puces ainsi que de coller des puces sur les wafers avec une très grande précision et à une cadence acceptable en production.