Est-ce une association appelée à durer ? Le fondeur taïwanais UMC s’acoquine avec Intel pour codévelopper un process de production de puces en géométrie 12 nm. Pour devenir crédible, la division Intel Foundry Services, marquée par l’échec du rachat de Tower, doit étoffer son offre pour l’instant limitée à seulement trois technologies : Intel 16 pour les composants à basse consommation, Intel 3 pour les circuits numériques à transistors FinFET, et Intel 18A pour les circuits de pointe à transistors RibbonFET. D’où l’intérêt de ce process 12 nm qui, pour le fondeur taïwanais, représente une avancée par rapport à son meilleur process en 14 nm. Outre les économies liées au développement conjoint de ce nœud de gravure, la collaboration Intel/UMC permet de mutualiser les capacités de production, de s’assurer de lignes de production en seconde source, et de crédibiliser les deux associés face au géant TSMC et à son dauphin Samsung, mais aussi face aux concurrents de taille comparable, à savoir GlobalFoundries et les Chinois Smic et HuaHong en forte progression.