Ventec devance une spécification de l’IPC visant à réduire la contamination des pré-imprégnés

Le 16/03/2015 à 15:57 par Didier Girault

Le fournisseur de stratifiés cuivre et de pré-imprégnés Ventec, qui sont utilisés pour la fabrication des circuits imprimés, a déjà pris les mesures visant à éviter la contamination des pré-imprégnés dans le contexte de produits destinés à l’aérospatial.

Ventec Europe investit dans la propreté de manipulation des pré-imprégnés destinés à la fabrication des circuits imprimés pour l’aérospatial. En effet, l’ESA (European Space Agency) a pointé la contamination des pré-imprégnés par les contaminants de l’environnement comme étant générateur de risque.

L’ESA a d’ailleurs cherché à regrouper les fournisseurs de ces produits pour, avec eux, rédiger une annexe à la norme IPC-4101-D (spécifications pour les matériaux de base des circuits imprimés rigides et multicouches).

L’an passé, Ventec Europe avait tenu à déclarer son soutien à cette initiative. Aujourd’hui, alors que cette spécification doit encore être adoptée par les membres de l’IPC, Ventec annonce qu’il a beaucoup investi dans la mise en place de process de manipulations écartant toute contamination pour les pré-imprégnés époxy et polyimide.

Le centre britannique de Ventec Europe abrite deux salles blanches pour les opérations de coupe et de conditionnement, chacune dédiée à un type de matériau (époxy et polyimide).

Chaque salle est équipée de ses propres machines, qui sont repérées par une couleur particulière de façon à éviter tout transfert de matériel d’une salle à l’autre, le transfert présentant un risque de contamination. Et des auvents acheminent un flux d’air pur au-dessus de chaque équipement de façon à assurer un environnement constant en température et humidité au cours des opérations.
 

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