Ce projet est porté par une joint-venture entre UMC, la municipalité de Xiamen et Fujian Electronics and Information Group.
Le fondeur taïwanais UMC va installer à Xiamen (province du Fujian, Chine), une usine de production de circuits intégrés en technologies 55 à 40nm, utilisant des wafers (tranches) de silicium de diamètre 12 pouces (300mm).
Ce dans le cadre d’une société conjointe, créée pour la circonstance, réunissant UMC, la municipalité de Xiamen (3,5 millions d’habitants) et Fujian Electronics and Information Group.
Le site envisagé devrait commencer à produire à la fin de 2016. La capacité de production prévue serait de 50000 wafers par mois.
UMC a choisi d’installer un site en Chine parce que le marché des semi-conducteurs y est le plus dynamique de la planète.
En outre, le choix de Xiamen s’explique par la proximité de cette ville avec Taiwan et par le fait que Xiamen a un statut de zone économique spéciale (ZES) – c’est à dire qu’elle propose des réductions fiscales et des aides pour les entreprises qui viennent s’y installer.
UMC conserve à Taiwan la fabrication des semi-conducteurs en technologies avancées (14 à 28nm). Le fondeur a notamment prévu d’augmenter la capacité de production de sa Fab 12A de Tainan (photo).
