Le fondeur taïwanais de silicium a investi dans une usine chinoise basée à Xiamen en liaison avec les autorités régionales de ce pays. Il travaille aussi en partenariat avec Fujitsu Semiconductor.

Le fondeur de silicium UMC augmente sa capacité de production : il a ainsi investi dans une usine chinoise basée à Xiamen, en liaison avec les autorités régionales de ce pays, et il travaille en partenariat avec le japonais Fujitsu Semiconductor, révèle notre confrère Digitimes.

UMC travaille également avec IBM à la mise au point d’une technologie FinFET. Au plan de la production, il produit maintenant en volume en technologie 55nm Ultra-Low Power (ULP).

Au 4ème trimestre, les ventes en 28nm ont représenté 7% du total de la société. L’an passé, UMC a livré l’équivalent de 5,577 millions de tranches de 8 pouces (200mm de diamétre), soit 11,6% de plus qu’en 2013. Le taux d’utilisation des usines a atteint 89%.

En 2014, UMC a dépensé 1,4 milliard de dollars américains en expansion de capacité (“capex”).