Ces puces seront fabriquées en 7nm avec une technologie utilisant la lithographie EUV.

Le fondeur de silicium TSMC sera le seul à fabriquer les puces A13 destinées aux nouveaux iPhones d’Apple. Leur production, qui se fera en technologie 7nm avec lithographie EUV, devrait démarrer au 2ème trimestre 2019. TSMC a commencé à produire en volume en 7nm dès avril 2018. Avec notamment pour clients AMD, Apple, HiSilicon et Xilinx.

D’une manière générale, cette année, TSMC prévoit de réaliser quelque 25% de son chiffre d’affaires avec le 7nm (contre 9% en 2018). Néanmoins, le groupe taïwanais demeure prudent quant à l’évolution de son chiffre d’affaires global cette année. Il table sur une croissance zéro.

TSMC annonce également le démarrage d’une production pilote en 5nm au 2ème trimestre de 2019. La production en volume pour ce nœud technologique pourrait débuter au cours du premier semestre 2020.