Le numéro un mondial de la fonderie de silicium a pris une participation de 21 % dans la société américaine Stion. Celle-ci transfère au taïwanais sa technologie couche mince pour le photovoltaïque.

Le fondeur taïwanais TSMC et le fabricant américain de modules photovoltaïques Stion viennent de signer une série d’accords. Selon ces derniers, Stion transfère à TSMC sa technologie couche mince à destination du photovoltaïque, technologie dite CIGSS. En retour, TSMC garantit à Stion la fabrication de modules suivant cette technologie.

Les deux sociétés vont aussi travailler en commun à l’amélioration et l’évolution de la technologie CIGSS. En outre, via sa filiale VentureTech Alliance, TSMC a injecté 50 millions de dollars dans le capital de Stion, prenant ainsi une participation de 21 % dans le capital de l’américain.

Stion est une société américaine créée en 2006 et soutenue financièrement par un groupe d’investisseurs incluant Khosla Ventures, Lightspeed Venture Partners, General Catalyst Partners et Braemar Energy Ventures.
La technologie CIGSS de Stion est considérée comme assurant un haut rendement énergétique.