La technologie 7nm à base de lithographie EUV est utilisée chez le fondeur de silicium pour une production en grand volume depuis le 2ème trimestre 2019.
Le fondeur de silicium TSMC produit en grand volume des circuits intégrés en technologie 7nm utilisant la lithographie aux UV extrêmes (EUV) depuis le 2ème trimestre 2019.
Cette technologie dite N7+ augmente de 15 à 30% la densité fonctionnelle des circuits intégrés tout en diminuant leur consommation.
« Avec l’intelligence artificielle et la 5G ouvrant de nouvelles voies, nos clients ont une pléthore de nouvelles idées de design, et ils comptent sur la technologie de TSMC pour les concrétiser », a déclaré Kevin Zhang, vice-président en charge du Business Development de TSMC.
En outre, TSMC devrait démarrer une production en technologie N6 (6nm) au premier trimestre de 2020 puis la proposer en grand volume avant la fin de 2020.
