Le fondeur de silicium en a demandé l’autorisation au gouvernement taïwanais. L’usine travaillerait sur des tranches de 300mm avec une technologie de gravure 16nm.

Le fondeur de silicium taïwanais TSMC, numéro 1 mondial de ce domaine, prévoit d’installer à Nanjing (Chine) sa deuxième usine chinoise de production de semi-conducteurs.

A la différence de la première usine chinoise du fondeur, la deuxième opérerait sur des tranches de silicium (wafer) de diamètre 300mm avec une technologie de gravure de 16nm, ce qui représente deux techniques avancées. C’est la raison pour laquelle, TSMC doit obtenir l’autorisation du gouvernement taïwanais pour ce projet.

L’usine prévue à Nanjing représenterait un investissement de 3 milliards de dollars. Le projet prévoit un démarrage de la production au deuxième semestre 2018 avec une capacité de 20 000 wafers/mois.

Selon toute probabilité, le gouvernement taïwanais accordera son autorisation puisque le marché chinois est un très grand marché ainsi qu’un marché en forte progression pour les semi-conducteurs. «Du fait de la croissance rapide du marché chinois du semi-conducteur, nous avons décidé d’installer une usine 300mm ainsi qu’un centre de design en Chine, de façon à être plus proches de nos clients », a ainsi déclaré Morris Chang, le président de TSMC.