Elle devrait être opérationnelle en 2019 et commencer à produire en volume en 2020.

Le fondeur taïwanais de silicium TSMC va poser, cette semaine, la première pierre d’une nouvelle usine destinée à produire des semi-conducteurs en technologie 5nm dans le Southern Taiwan Science Park de Taïwan, selon notre confrère Digitimes. Cette usine devrait être opérationnelle en 2019 et commencer à produire en volume en 2020.

TSMC devrait aussi démarrer la construction d’un centre dédié à la technologie 3nm en 2020, qui devrait être opérationnel en 2022. Digitimes indique que le site 3nm devrait nécessiter un investissement global de quelque 750 milliards de dollars taïwanais (25,7 milliards de dollars américains). Samsung de son côté hâte le développement d’un procédé 4nm.

Cette année, TSMC devrait maintenir une longueur d’avance sur Samsung en ce qui concerne le 7nm, ce qui lui permettrait de livrer Apple et Qualcomm pour les nouveaux iPhones.