Le fondeur de silicium a démarré la construction de la cinquième usine de sa Fab 14 basée à Tainan. Cette unité devrait fabriquer en volume en technologie 20 nm en 2014. L’unité 6 de la Fab 12 commencera, elle, à produire en volume en 20 nm dès 2013.

TSMC, numéro un mondial de la fonderie de silicium, a démarré la construction de la cinquième unité de production de sa Fab 14 qui est basée à Tainan (Taïwan).
Celle-ci devrait commencer à fabriquer en technologie 20 nm en 2014. La Fab 14 est la deuxième giga-usine TSMC opérant avec des wafers de 300 mm après la Fab 12, qui est, elle, localisée à Hsinchu (Taïwan).

La Fab 14 a commencé sa production en 2004. Les unités 5 et 6 de cette giga-usine devraient doubler la capacité de production actuelle de celle-ci (2,2 millions de wafers de diamètre 300 mm par an représentant un chiffre d’affaires annuel de 6 milliards de dollars). De même, le nombre d’employés (4600 personnes actuellement) devrait y doubler.
L’unité 5 de la Fab 14 ne sera toutefois que la deuxième unité TSMC à fabriquer en technologie 20 nm : la première sera l’unité 6 de la Fab 12 qui, elle, produira en 20 nm dès 2013.

Par ailleurs, TSMC prévoirait d’augmenter ses investissements pour 2012. Ceux-ci passeraient de 6 milliards de dollars à 6,8 milliards, selon Digitimes.
Cette hausse servirait à augmenter la capacité de production en 28 nm du fait d’une demande plus importante que prévu.