La capacité de production de bumps du numéro un mondial de la fonderie de silicium atteint l’équivalent de 150 000 tranches de silicium de 12 pouces de diamètre.
TSMC, numéro 1 mondial de la fonderie de silicium, a augmenté sa capacité de production de bumps (bosses métalliques, notamment billes sphériques, servant de contacts), selon Digitimes.
Celle-ci peut traiter maintenant quelque 150 000 wafers de 12 pouces (30 cm) de diamètre par an.
Chez TSMC, la progression des activités de bumping a été dopée quand certaines opérations, basées à Kaohsiung (Taiwan), du spécialiste de l’encapsulation ASE (Advanced Semiconductor Engineering) ont été contraintes de s’arrêter car elles ne répondaient pas à certains critères environnementaux de traitement des eaux usées – chargées en acides et en métaux lourds.
Quant à UMC, autre fondeur taïwanais de silicium, il ne devrait pas non plus souffrir de l’arrêt de production d’ASE; en effet, il sous-traite ses opérations de bumping à plusieurs spécialistes de l’encapsulation (SPIL, Amkor, Stats ChipPAC et ASE).
