Les deux vont développer des boîtiers adaptés à l’électronique plastique.

Terepac, spécialiste américain de l’assemblage et des boîtiers, vient de signer un accord avec l’institut de recherche européen en microélectronique, Imec, pour le développement de solutions d’encapsulation adaptées à l’électronique flexible. Il s’agit, par exemple, de mettre au point des boîtiers compatibles avec de l’électronique intégrée dans des vêtements et pouvant être utilisés sur des substrats souples.

Le premier développement concerne un patch ECG sans fil développé dans le cadre du projet Human++ en collaboration avec TNO.