Le programme “eXact” a été soutenu par les Investissements d’avenir destinés aux technologies du numérique.

Soitec annonce la clôture de son programme “eXact” dédié au développement de substrats ultrafins entrant dans la fabrication des circuits intégrés FD-SOI. Ce programme, qui a été soutenu par les Investissements d’avenir dédiés aux technologies du numérique, a notamment permis la mise en place d’un nouveau procédé de contrôle à l’échelle atomique de l’uniformité d’épaisseur de la couche de silicium.

« Le soutien de l’Etat au travers des Investissements d’avenir a constitué un levier décisif pour créer un leadership français et établir un nouveau standard à l’échelle mondiale », estime Paul Boudre, directeur général de Soitec.

25M€ de dépenses de R&D ont été dédiés par l’entreprise à ce programme avec la mobilisation sur ce projet de 70 collaborateurs de Soitec, aux côtés de 30 personnes du CEA-Leti.