Le 13 octobre, il a posé la première pierre d’une nouvelle usine 300mm à Shanghai. Le 17 octobre, il a annoncé l’extension de son usine 200mm de Tianjin avec pour objectif de tripler la capacité de production de celle-ci.

Smic, fondeur chinois de silicium, muscle sa capacité de production de semi-conducteurs. Le 13 octobre, le groupe a posé la première pierre d’une nouvelle usine de production de semi-conducteurs à partir de wafers de diamètres 300mm.
Cette usine s’ajoutera aux deux centres de production de semi-conducteurs Smic déjà installés dans cette ville : un centre opérant à partir de wafers de 300mm et une « méga-fab » utilisant des plaquettes de diamètre 200mm.

Et le 17 octobre, Smic a démarré des travaux visant à une augmentation de capacité de production de son usine de Tianjin, qui opère à partir de tranches de diamètre 200mm. Actuellement, la capacité de ce site est de 45 000 wafers par mois ; une fois les travaux effectués, cette capacité devrait atteindre 150 000 wafers par mois.

Au premier semestre 2016, Smic a réalisé un chiffre d’affaires de 1,3245 milliard de dollars américains, en hausse de 2,4% par rapport à la même période de 2015.
Smic, qui propose des semi-conducteurs en technologies 28 à 350nm, s’appuie sur son complexe de Shanghai, sur une usine 300mm à Beijing où il fabrique des composants en technologies avancées (28nm), sur des usines 200mm à Tianjin et Shenzhen, ainsi que sur l’usine italienne LFoundry de 200mm dans laquelle il est majoritaire depuis juin dernier.