Procéder à l’analyse physique des composants durant quatre jours, telle sera la thématique principale du stage organisé par Serma Technologies du 10 au 13 juin, puis du 7 au 10 octobre à Pessac, en Gironde.
Il s’adresse aux techniciens, ingénieurs et chefs de projet, et plus spécifiquement au personnel de laboratoire et aux correspondants qualité qui doivent réaliser, suivre, et synthétiser des analyses de composants et de cartes électroniques. Au programme, seront abordés les techniques d’analyses appliquées à la production, aux composants, au packaging, etc. Les autres volets auront pour thèmes le test électrique, l’analyse non-destructive ou encore l’ouverture chimique. Le programme se poursuivra avec les ouvertures mécaniques des boîtiers à cavité, puis la localisation des défauts (visuel optique, probing, détection de points chauds par la technique des cristaux liquides, principe de la microscopie à émission de lumière, microscopie infrarouge), les microsections, pour s’achever avec les observations au microscope électronique à balayage.
