Les 10LPP (Low Power Performance) et 10LPU (Low Power Ultimate) devraient respectivement entrer en production en fin 2017 et fin 2018.

Samsung a démarré, en octobre 2016, la production en volume de circuits complexes à partir de la technologie FinFet 10nm 10LPE (Low Power Early), optimisée au plan du compromis performances – consommation électrique. Depuis octobre de l’an passé, le groupe a livré 70 000 wafers fabriqués à partir du procédé 10LPE.

Le 17 mars dernier, Samsung a annoncé le lancement en production de deux améliorations de son procédé 10LPE : le 10LPP (Low Power Performance), qui, à performances égales, permettra de réduire la surface de la puce ainsi que la consommation électrique, devrait démarrer en production, en fin 2017 ; alors que la production en 10LPU (Low Power Ultimate), un procédé encore plus optimisé que le 10LPP, devrait, elle, débuter en fin 2018.

Samsung a également annoncé un investissement de 2,18 milliards de dollars pour une augmentation de la capacité de production en technologie 10nm de son site de Hwasung-si en Corée. Enfin, il a indiqué l’addition de technologies 8nm et 6nm à son offre.

Ces annonces devraient être détaillées par Samsung, le 24 mai prochain.