Gratuit et de maniement très facile, le logiciel de modélisation DesignSpark Mechanical démocratise la conception 3D.

RS Components et Allied, marques commerciales d’Electrocomponents, distributeur de produits électroniques par catalogue et par Internet, mettent à disposition de tous les intéressés, un logiciel de modélisation 3D gratuit et très facile à utiliser: le DesignSpark Mechanical.
Ce dernier fait partie de la suite d’outils proposés par RS Components aux concepteurs de matériels électroniques sur le site DesignSpark.com

Développé en liaison avec SpaceClaim, fournisseur de logiciels de modélisation 3D, DesignSpark Mechanical résout deux problèmes majeurs auxquels était confrontée jusqu’alors la modélisation 3D : le coût élevé des outils de CAO 3D traditionnels et la difficulté de leur apprentissage (plusieurs semaines à plusieurs mois).
Le DesignSpark Mechanical est en effet gratuit et ne requiert que quelques minutes de formation.

Dans la pratique, le logiciel de RS Components permet de créer des formes à partir de 4 commandes simples (“Pull” ou Tirer, “Move” ou Déplacer, “Fill” ou Combler et “Combine” ou Combiner).
Il offre un accès direct à une bibliothèque RS forte de 38 000 modèles 3D, disponible sur DesignSpark.com.
En outre, RS Components a collaboré avec TraceParts, spécialiste mondial en contenus 3D, de façon à doter DesignSpark Mechanical d’un accès à des modèles à son format (des millions), accessibles depuis le portail tracepartsonline.net.

Le logiciel DesignSpark Mechanical permet aussi l’importation de fichiers d’implantation de circuits imprimés au format IDF à partir de n’importe quel logiciel de CAO électronique (DesignSpark PCB, par exemple…).
Les conceptions réalisées peuvent, elles, être exportées dans le format STL pour permettre la construction rapide de prototypes et la fabrication assistée par ordinateur (imprimantes 3D, notamment).

Grâce à ce service, RS Components estime que le nombre d’utilisateurs de la 3D – actuellement 1,5 million environ – devrait exploser. Le nombre d’intéressés potentiels serait, en effet, de l’ordre de 20 millions.
Or, la miniaturisation des matériels électroniques accentue aujourd’hui le besoin en informations sur les volumes des composants électroniques ainsi que sur les contenants de ces derniers (cartes, habillages…).
En outre, la possibilité de prise en compte des données de CAO 3D par des imprimantes 3D devrait, dans peu de temps sans doute, révolutionner la conception et la mise au point des prototypes.