En avril prochain, le groupe va débuter une production de tels substrats dans son usine chinoise de Suzhou et va installer un centre de R&D pour ces matériaux à Taïwan.

La demande en encapsulation de semi-conducteurs progresse dans le monde. Et donc la demande en substrats utilisés par cette encapsulation. C’est pour répondre à cette demande, surtout localisée en Asie – et tout particulièrement en Chine – où sont fabriqués les smartphones et autres produits électroniques de grande diffusion, que Panasonic a décidé d’augmenter sa production et son soutien à la R&D dans ce domaine.

C’est ainsi que Panasonic annonce le démarrage, en avril 2019, d’une production de matériaux pour substrats utilisés dans l’encapsulation de semi-conducteurs, dans son usine chinois de Suzhou qui, jusqu’alors, ne produisait que des matériaux destinés à la fabrication des circuits imprimés. Cette production servira le marché chinois. Elle complètera les productions des centres de Koriyama (Japon) et de Taïwan.

En outre, Panasonic annonce, pour avril 2019, l’installation d’un centre de R&D dit Taiwan Semiconductor Materials R&D Center, à Taïwan.