Selon notre confrère Evertiq, afin d’optimiser la conception de ses circuits imprimés, le sous-traitant international Escatec investit dans un système de découpe laser fourni par LPKF, spécialiste de solutions pour le traitement des matériaux au laser.
Le sous-traitant suisse Escatec a investi dans un système de découpe laser avec LPKF, société allemande spécialisée dans le développement de systèmes laser et de solutions de traitement pour la technologie des circuits imprimés et la microélectronique. Ce système de découpe au laser sera utilisé pour les circuits imprimés dédiés aux capteurs et à la technologie médicale chez Escatec Suisse.
Selon Martin Mündlein, responsable de l’ingénierie, « des bords de coupe techniquement propres à 100% sans carbonisation seront obtenus. La séparation elle-même a lieu sans contact, c’est-à-dire sans création de contraintes mécaniques (…). Maintenant nous pouvons séparer nos circuits imprimés de manière entièrement automatique et très précise, garantissant ainsi une qualité constante et élevée ». Il espère réduire les coûts de mise à niveau et de maintenance, le laser coupant chaque matériau quasiment sans usure. Mais les plus grandes économies intéresseront la conception même des circuits imprimés. Avec la séparation du panneau laser, les barres et les zones de protection thermique ne sont pas considérées, permettant de disposer davantage de circuits imprimés sur un panneau complet.
Le sous-traitant Escatec (1700 employés, chiffre d’affaires annuel d’environ 164 millions d’euros), dont le siège social est malaisien depuis 2018, a été fondé en 1974. Il possède des installations en Suisse, Malaisie et aux USA. Son P-dg est Patrick Macdonald depuis juin 2020. Sous la marque LaserMicronics, LPKF (créé en 1976, chiffre d’affaires de 101 millions d’euros en 2020), est l’un des principaux fournisseurs de solutions laser pour la fabrication de cartes de circuits imprimés, de micropuces, de pièces automobiles, de modules solaires, etc. La société est basée à Garbsen près de Hanovre, avec des sites en Europe, en Asie et en Amérique du Nord.
