Une réunion d’experts d’Arelis, de Meredit et de la DGA, s’est tenue le 19 janvier dernier.

Le programme EHDICOS (Electronique Haute Densité par Intégration de Composants Standards) a pour objectif l’intégration de composants (actifs ou passifs) au sein du circuit imprimé. Ce qui permettra d’augmenter la densité de composants par unité de surface de circuit imprimé et, in fine, de mettre à disposition des fabricants de matériels électroniques, des dispositifs à très haute densité de fonctions.

« Il s’agit d’un programme clé en électronique, d’une véritable approche 3D où la réduction de l’encombrement, donc la haute densité, doit conduire à l’émergence de nouveaux circuits imprimés. Avec les besoins de compacité actuels, on est arrivés aux limites de ce qui peut être câblé sur les deux faces de circuits électroniques » explique François Parickmiler, directeur général et R&D du groupe Arelis.

Arelis, qui est spécialisé dans le traitement du signal RF et HF ainsi que dans l’électronique de puissance, a rejoint, en septembre 2016, le GIE Meredit au sein du programme EHDICOS.

Ce programme est soutenu par la DGA (Délégation générale de l’armement) dans le cadre du dispositif Rapid (Régime d’Appui Pour l’Innovation Duale) qui comme son nom l’indique soutient des projets de R&D à visées tant militaires que civiles. Rapid est doté d’un budget annuel de 50M€.

Ayant vu le jour en 2012, Meredit, quant à lui, est un GIE créé par quatre acteurs français du circuit imprimé (Elvia PCB, Cimulec, GTID et Systronic). Il a pour objectif de développer des technologies répondant aux besoins actuels et à venir des clients du circuit imprimé.

Une réunion d’experts d’Arelis, de Meredit et de la DGA, s’est tenue le 19 janvier dernier.