Le laboratoire de recherche CEA Leti et la société américaine R3 Logic ont signé un accord de coopération sur trois ans afin de développer des méthodologies de conception pour circuits 3D. Afin d’accélérer l’adoption des technologies de conception de circuits en 3 dimensions par l’industrie des semiconducteurs, le laboratoire CEA Leti a signé un accord de coopération avec l’américain R3 Logic, éditeur d’outils logiciels de conception de circuits en 3D. Un laboratoire commun, basé à Grenoble, sera crée avec comme objectif de mettre au point un flot de CAO complet pour les circuits 3D, incluant la maîtrise des technologies de TSV (Trough Silicon Via) ainsi que le développement de techniques de floorplanning, indispensables pour réaliser un partitionnement efficace des circuits 3D et assembler les différents éléments hétérogènes qui les composent.

R3 Logic, fondée en 2000, avait déjà annoncé en 2009 la création d’une filiale en France, la société souhaitant bénéficier de l’écosystème très dynamique formé par le Leti et la société STMicroelectronics dans le développement des technologies de circuits 3D.