Alchimer est à l’origine d’un procédé de dépôt de film de métal ou de polymère, particulièrement bien adapté à la métallisation des trous utilisée dans l’interconnexion 3D de puces sur tranche. Grâce à ce dernier, l’opération serait 62% moins chère qu’avec les procédés traditionnels.

La jeune pousse française Alchimer, émanation du CEA, et KPM Tech, fabricant sud-coréen d’équipements de métallisation, viennent de signer un accord de partenariat pour le développement d’équipements de création d’interconnexions et de métallisation des trous, une opération utilisée dans la réalisation d’interconnexions 3D de puces sur tranches.
Alchimer est un spécialiste de la déposition de très fines couches de métal et de polymère (de l’ordre du nanomètre) sur des matériaux conducteurs ou semiconducteurs. La jeune société est à l’origine d’un procédé électrochimique humide, l’Electrografting, qui diminuerait de presque les deux tiers le coût de cette opération, comparé aux procédés traditionnels.

L’accord signé devrait notamment permettre la fabrication par KPM Tech d’équipements de métallisation utilisant ce procédé. Alchimer y acquiert également une présence en Corée du Sud, pays représentant la moitié de la production mondiale de mémoires, et référence pour l’ensemble de l’Asie.
«L’utilisation de la technologie d’Alchimer est un avantage pour les fabricants de semiconducteurs qui réalisent des interconnexions 3D”, souligne Chae Chang-Geun, p-dg de KPM Tech.