Celle-ci devrait passer de 20 000 wafers de diamètre 30 cm par mois actuellement, à 35 000 en début 2014.

Le fondeur chinois de silicium HLMC envisage de faire passer sa capacité de production de semi-conducteurs en technologie 55 nm, de 20 000 wafers 12 pouces (30 cm de diamètre) par mois actuellement à 35 000 wafers par mois en début d’année prochaine, selon Digitimes.

HLMC prévoit également d’étoffer son portefeuille de technologies 55 nm. Enfin, ce groupe envisage de démarrer une pré-production en technologie 40 nm.

HLMC a vu le jour en janvier 2010. Détenu par des fonds publics chinois, ce groupe emploie 1300 personnes; par la suite, il prévoit de s’appuyer sur quelque 1800 personnes.