Le 12ème Forum technologique d’AT&S a fait le point sur les défis majeurs que devra relever l’industrie du circuit imprimé.
Le 30 septembre et le 1er octobre derniers, à Telfs (Tyrol autrichien), AT&S a organisé son 12ème Forum technologique sur le devenir de l’industrie du circuit imprimé. La manifestation a accueilli quelque 80 clients intéressés par les développements notamment à destination des domaines de l’automobile, de l’industriel et du médical.
Derrière les grands courants qui agitent le monde actuel – globalisation, accroissement de la mobilité, accélération de l’augmentation de population, allongement de la durée de vie et, corrélativement, accent mis sur la santé – , l’un des paramètres clés du développement mondial est « l’interconnectivité mise en évidence avec l’avènement de l’Internet des objets », selon Heinz Moitzl (photo), COO d’AT&S.
« Dans cette optique, AT&S se concentre sur les applications wearables (portables sur soi) à destination des univers tant grand public que professionnel, sur les solutions à base de réseaux utilisées dans le monde de l’automobile, sur l’usine 4.0, avec notamment les communications Machine-to-Machine, et sur les systèmes médicaux comme la surveillance des patients via Internet », a déclaré M. Moitzl.
Hannes Voraberger, directeur de la R&D d’AT&S a confirmé et précisé ces dires : « Les évolutions, comme la miniaturisation et la modularisation, et les déplacements dans la chaine de valeur manifestés, par exemple, par l’utilisation croissante de modules ou de boîtiers de type « tout en un » vont changer durablement l’industrie électronique ».
Pour illustrer les recherches menées par les 400 personnes affectées à la R&D d’AT&S, M. Voraberger a présenté les études en cours en substrats de circuits intégrés, dissipation thermique et applications HF, ainsi qu’en utilisation de circuits imprimés flexibles.
A noter que le forum a aussi mis l’accent sur l’encapsulation avancée de composants (encapsulation 3D, notamment).
Walter Moser, directeur commercial de l’activité automobile, industriel et médical d’AT&S, a, quant à lui, insisté sur la nécessité de coopérations pour innover. « Les conceptions électroniques doivent s’harmoniser les unes avec les autres », a-t-il déclaré.
