Comme annoncée en février dernier, cette joint-venture se chargera du bossage des wafers de 12 pouces et des tests associés.

L’usine conjointe entre Smic et JCET, numéro un chinois de l’encapsulation des circuits intégrés, sera basée à Jiangyin, dans la province de Jiangsu (Chine).

Jiangyin est situé au centre du triangle constitué par Suzhou, Wuxi et Changzhou, et n’est distant que de 180 km de Shanghai. En outre, JCET est déjà installé à Jiangyin.

C’est en février dernier que la création de cette société conjointe a été annoncée par Smic et JCET.

Celle-ci a pour objectif de réaliser le bossage (bumping) des wafers de 12 pouces (300mm) ainsi que les tests associés.

Le bossage sert à réaliser les tests des puces des wafers, ainsi qu’à l’encapsulation 3D au niveau du wafer.