L’accord signé entre Hon Hai et SPIL a notamment pour objectif de contrer le rachat de 25% du capital de SPIL, annoncé par ASE, un concurrent direct de SPIL.

Hon Hai Precision, numéro 1 mondial de la sous-traitance traditionnelle en électronique, et le taïwanais SPIL (Siliconware Precision Industries), numéro 3 mondial de l’encapsulation en semi-conducteurs, viennent de signer un accord de partenariat. Cet accord comporte un volet financier qui est un échange d’actions : au terme de ce dernier, Hon Hai devrait détenir 840,6 millions de titres SPIL représentant 21,24% du capital de SPIL; alors que le spécialiste de l’encapsulation devrait devenir propriétaire de 359,23 millions d’actions Hon Hai (2,2% du capital de Hon Hai).

Cet accord a notamment pour fonction de contrecarrer une future mainmise d’ASE (Advanced Semiconductor Engineering), numéro 1 mondial de l’encapsulation de semi-conducteurs, sur 25% du capital de SPIL. En effet, ASE a annoncé, le 21 août dernier, un rachat d’actions SPIL au prix de 45 dollars taïwanais l’unité soit beaucoup mieux que la valeur cotée en bourse (33,5 dollars taïwanais à la clôture du 21 août).

ASE maintient toutefois son rachat d’actions SPIL sur le marché libre, au prix annoncé le 21 août.

Outre le volet financier exposé, l’accord entre SPIL et Hon Hai Precision devrait hâter la mise au point de technologies d’encapsulation avancées (SIP pour System in Package pour lequel une filiale de Hon Hai propose des technologies de pointe, WLP pour Wafer Level Packaging…) ainsi que de nouveaux substrats. Ce en vue de répondre à une demande d’encapsulations miniatures et fortement dissipatives de chaleur, en provenance des domaines du smartphone et de l’Internet des objets.