Le fondeur américain de silicium vient également de signer un accord avec Amkor pour des études sur l’encapsulation de circuits 3D. Il étudie la possibilité d’installer une usine de production à Abu Dhabi.

Globalfoundries, fondeur américain de silicium, produit actuellement en série, dans son usine de Dresde, des circuits intégrés en technologie 32 nm de largeur de trait.
En 2012, il débutera la fabrication de volume en 28 nm. Parmi ses procédés 28 nm, en figure un dédié aux smartphones, tablettes et PC portables, mis au point en coopération avec Samsung.

Fin 2012, Globalfoundries devrait également commencer à produire en volume en 20 nm de largeur de trait. En outre, en prévision du nœud 14 nm, la société a déjà commandé pour son site de New-York, un équipement de lithographie aux ultraviolets extrêmes.
De façon à contenter une demande qui se concrétise de plus en plus en circuits 3D (empilements de puces) – soit dotés d’interposeurs (couches d’interconnexions), soit reliés par le biais de TSV (Through Silicon Vias)-, Globalfoundries vient aussi de signer un accord avec Amkor Technology. Cet accord porte sur l’étude et le développement d’encapsulations pour ce domaine.

Enfin, le fondeur étudie en ce moment la faisabilité d’une usine de production à Abu Dhabi (photo). Quelque 30 personnes y sont actuellement en charge de ce projet.
Rappelons que le fonds d’investissement Atic, qui contrôle 65 % du capital de Globalfoundries, est originaire d’Abu Dhabi.