Cette extension inclut la concession de licences croisées entre les deux sociétés, pour les brevets relatifs à la technologie Smart Cut. Cette technologie permet le transfert de fines couches d’un substrat donneur à un substrat support.

Soitec, spécialiste du silicium sur isolant (SOI) et des systèmes solaires à concentration (CPV), et Shin-Etsu Handotai (SEH), premier fabricant mondial de plaques de silicium, annoncent une extension de leur précédent accord (signé en 1997).

Cette extension inclut la concession de licences croisées entre les deux sociétés, pour les brevets relatifs à la technologie Smart Cut de Soitec.
Rappelons que la technologie Smart Cut permet le transfert de fines couches d’un substrat donneur à un substrat support; elle est à la base de la production de plaques de SOI (Silicon on Insulator ou silicium sur isolant).

“En étendant notre coopération, nous entendons fabriquer de nouveaux produits tels que des plaques SOI totalement déplétées (FD-SOI) et des plaques SOI pour la technologie FinFET“, a annoncé Paul Boudre, directeur général délégué de Soitec.

Dans la pratique, grâce à ce nouvel accord, SEH continuera à utiliser la technologie Smart Cut pour fabriquer des plaques de SOI. Ce fabricant pourra également utiliser la technologie Smart Cut pour fabriquer des produits de type SOA (Silicon on Anything ou silicium sur tout support).