Epaulé par un pool de sept fournisseurs, le fabricant autrichien de matériels de lithographie et de bonding propose trois process dédiés au décollement des wafers ultra-minces de leurs wafers supports.

EV Group, fabricant autrichien d’équipements de lithographie et de bonding, met à la disposition de ses clients, trois procédés de debonding (décollement de wafers ultra-minces de leurs wafers supports) à température ambiante.
Il s’agit d’un procédé à laser UV, d’un procédé adhésif multicouche et de la technologie ZoneBond déjà utilisée par EV Group.
Sept partenaires fournisseurs complètent l’offre d’EV Group dans ce domaine.

«L’expérience nous a appris qu’une seule solution ne suffit pas pour répondre à la demande des utilisateurs-clients», explique Paul Lindner, directeur technique d’EV Group.

Le bonding (collage) et le debonding (décollement) servent à renforcer les wafers ultra-minces (utilisés dans les matériels électroniques grand public, comme les téléphones portables…) en vue de manipulations.
En effet, les wafers ultra-minces sont très fragiles: ils nécessitent d’être adossés à des supports (les wafers supports) pour être manipulés. Ces wafers ultra-minces sont donc collés à des wafers supports, puis travaillés avant d’être finalement décollés de ces mêmes supports.