Quatre grands du semiconducteur ainsi que Bosch vont chercher une alternative sans plomb à la brasure au plomb utilisée pour fixer la puce nue au boîtier, une technique pourtant exemptée de la directive RoHS.

L’activité électronique automobile de Bosch, ainsi que Freescale Semiconductor, Infineon Technologies, NXP Semiconductors et STMicroelectronics, viennent de créer le consortium DA5 (Die Attach 5) qui a pour objectif d’étudier une alternative sans plomb à la brasure au plomb utilisée pour fixer la puce nue au boîtier lors de l’encapsulation.

Ensemble, ils vont tenter d’accélérer la mise au point, dans ce domaine, d’un nouveau matériau sans plomb. Car les experts ne prévoient pas la découverte d’une telle brasure avant 2014. Il faut en effet que cette dernière puisse tenir les températures élevées des composants de puissance ainsi que celles auxquelles sont soumis certains sous-ensembles d’électronique automobile.
Le DA5 a toutefois le temps puisque la brasure actuellement utilisée en encapsulation fait partie des exemptions de la directive européenne RoHS de 2006.