Le fondeur Smic va être soutenu par le gouvernement chinois pour établir en 2021 une usine fabriquant des tranches de 12 pouces (300 mm). Basée à Shanghai et d’un coût de 12 milliards de dollars, elle participera au développement industriel de la Chine.
Selon le media chinois WCCFTech, la commission pour le développement de la ville Shanghai a publié une liste de 7 sociétés de fabrication de puces autorisées à construire leurs usines. Parmi elles, pour un coût de 12 milliards de dollars (soit 9,9 milliards d’euros), le fondeur Smic bâtira en 2021 un site incluant une ligne de production de tranches de 12 pouces (300 mm). A Pudong (Shanghai), Smic ambitionne ainsi de produire 35000 unités par mois de puces utilisées dans des applications électroniques grand public. En raison des drastiques sanctions américaines en vigueur, Smic a été jugé comme seul choix crédible de la Chine face à TSMC.
Parmi les 6 autres fondeurs, eux-mêmes faisant partie intégrante de quelques 166 autres projets de construction, citons Huali Microelectronics, déjà présent avec son usine Huahong n°5, qui fut la première ligne de production de puces 100% automatisée du pays. Produisant 35000 wafers par mois, elle traite les puces de technologie 55 nm, 40 nm et 28 nm. Elle construit en outre une seconde usine, également à Pudong, pour fabriquer 40000 tranches de 12 pouces par mois, en partant du processus de 28 nm et en descendant jusqu’à 14 nm.
Au sein des autres fabricants de puces sélectionnés, le plus remarquable est sans doute Xinsheng Semiconductor, basé à Shenzen. Société-pionnière chinoise dans la vente de tranches de 12 pouces à grande échelle, elle fabrique 150000 pièces par mois mais souhaite doubler ce chiffre d’ici fin 2021. L’ambition ultime est la fabrication d’un million de pièces par mois. Si d’autres types d’industries se dessinent nettement en parallèle dans le pays, le poids des sanctions internationales semblent suffisamment important aux yeux de la Chine pour justifier cette focalisation ambitieuse sur les fabricants de puces.