La société britannique spécialiste des composants pour environnements sévères élargit son offre de services.
e2V, société britannique de conception et développement de semiconducteurs spécialisés, vient de mettre sur pied un service de tests de circuits intégrés, de conception et réalisation de boîtiers, d’encapsulation et assemblage de modules, ainsi que de gestion de l’obsolescence.
Ces services sont tout particulièrement destinés à des composants utilisés dans des environnements sévères comme le sont ceux de l’aérospatial, de la défense, du médical…
Les tests en température (de -55°C à +200°C), les tests des circuits analogiques, numériques et mixtes, et les opérations de déverminage sont installés dans une salle blanche classe 100 d’une superficie de 600 m2.
La société propose également le développement de boitiers (conception, test et simulation électrique et thermique) ainsi que l’assemblage de boitiers hermétiques et céramiques (DIL, Chip-Carrier, CPGA, CQFP, CBGA), de boîtiers à puces retournées (flip-chip) à coefficient d’expansion en température élevé (HITCE), de même que l’assemblage sur substrat céramique ou l’assemblage de modules multipuces.
Toutes ces activités sont certifiées MIL-PRF-38535 QML niveaux Q et V, et AS/EN9100 (norme aérospatiale). En outre, e2V propose des services de gestion de l’obsolescence (stockage, services de fonderie et de re-conception).
