Ziptronix a mis au point des technologies de collage entre wafers, entre wafers et puces, et entre puces, destinées à la réalisation de circuits 3D. Ces technologies utilisent le collage entre circuits via liaisons covalentes à température ambiante.
Tessera Technologies, spécialiste américain des technologies d’encapsulation de circuits intégrés, d’interconnexion ainsi que de technologies de traitement de l’image pour les téléphones mobiles, les tablettes et les micro-ordinateurs, vient de racheter son compatriote Ziptronix, spécialiste du collage (bonding) à destination du semi-conducteur, pour un montant de 39 millions de dollars. Ayant vu le jour en 2000, Ziptronix a son siège social à Raleigh en Caroline du Nord.
Ziptronix est notamment à l’origine de deux procédés de collage de puces, de wafers ainsi que de wafers et de puces, destinés à la réalisation de circuits 3D : le Direct Bond Interconnect (DBI) et le ZiBond.
Le DBI et le ZiBond se décomposent en un polissage à la fois mécanique et chimique des surfaces des matériaux à coller, polissage servant également à découvrir les points d’interconnexion (TSV par exemple pour Through Silicon Via), suivi de l’application d’une mince couche d’oxyde de silicium sur les surfaces en question et d’une activation de cet oxyde de façon à créer une liaison covalente – qui constitue un collage fort entre les deux surfaces et crée des liaisons électriques très peu résistives.
Ces deux procédés présentent l’avantage d’être réalisés à température ambiante, ce qui exclut tout stress mécanique (à la différence des méthodes de bonding thermiques ou anodiques). En outre, le DBI et le ZiBond s’appliquent à divers matériaux : silicium, germanium et composés III-V.
Pour les capteurs d’images, les mémoires, les FPGA et les Mems
Ziptronix a cédé les droits d’utilisation de ses brevets à Sony pour la production de capteurs d’images Cmos. Gartner estime le marché mondial des capteurs d’images Cmos à 8,3 milliards de dollars. Les procédés Ziptronix intéressent aussi les empilements de mémoires, les FPGA 2,5D, les Mems et les circuits RF des front-end de téléphones mobiles.
Le marché adressé ne pourra que progresser du fait du besoin de miniaturisation, d’une part, et des difficultés croissantes rencontrées dans la mise au point des technologies inférieures à 10 nanomètres, d’autre part.
Ziptronix et Tessera réalisent leurs chiffres d’affaires à partir de la cession de droits d’utilisation des procédés brevetés qu’ils mettent au point.
En 2014, Tessera a réalisé un chiffre d’affaires de 279 millions de dollars dont 150M$ en provenance de droits annuels réguliers sur les brevets et 129M$ en provenance d’opérations à caractère épisodique.
