Les intéressés ont jusqu’au 19 septembre prochain pour déposer leurs offres de reprise. Ce sous-traitant en encapsulation de semi-conducteurs et en assemblage de cartes, également fabricant de circuits imprimés est en redressement judiciaire depuis juin dernier.

Le tribunal américain en charge du redressement judiciaire d’Endicott Interconnect Technologies vient de décider de la mise en vente de cette société spécialisée dans l’encapsulation de semi-conducteurs, l’assemblage de cartes et la fabrication de circuits imprimés.
Les offres de reprises doivent être déposées avant le 19 septembre prochain. Elles peuvent porter sur l’intégralité de l’entreprise ou sur certaines des activités de cette dernière.
La vente devra être faite avant le 26 septembre.

A ce jour, une offre a été déposée par Integrian Holdings, une société créée cette année par James Matthews, un des fondateurs d’Endicott Interconnect.
Endicott s’est placé sous chapitre 11, l’équivalent aux Etats-Unis du redressement judiciaire, en juin dernier. Ses dettes se montaient alors à 90 millions de dollars et elle accumulait les pertes.

Ayant vu le jour en 2002 en tant qu’émanation d’IBM, Endicott travaille notamment pour les secteurs de la défense et du médical.