Accompagné du fonds Andera Partners, ACB développement a acquis Cibel qui rejoint ainsi la constellation ACB (la filiale belge ACB NV et Atlantec qui est basé à Malville en Loire Atlantique).

Le groupe ACB, qui est dédié à la fabrication de circuits imprimés, annonce le rachat du fabricant français de circuits imprimés Cibel. Cette opération a été réalisée avec l’appui du fonds d’investissements Andera Partners.

Depuis le 13 novembre dernier, Cibel est officiellement intégré au groupe ACB qui s’appuie sur ACB NV (conception et fabrication de circuits imprimés), localisé en Belgique, ainsi que sur Atlantec, basé à Malville (44).

Cibel est spécialisé dans la fabrication sous délais très courts de prototypes et de petites séries de circuits imprimés à destination de plusieurs marchés (aérospatial, militaire, industriel et équipements de production de semi-conducteurs).

Le communiqué de presse stipule que « Eric Chambault et Christophe Joyau, dirigeants de Cibel et désormais actionnaires d’ACB développement, occuperont des fonctions clés au sein de la direction du groupe : respectivement COO (Chief Operating Officer) de Cibel et CTO (Chief Technical Officer) du groupe ».

Cette opération permet au groupe ACB d’augmenter son offre de services et de conforter sa position sur le marché européen en tant qu’acteur de premier plan du circuit imprimé, servant des marchés exigeants, ce avec un accent mis sur la fabrication sous délais courts (QTA pour Quick Turn Around).

ACB NV est spécialisé dans le circuit imprimé haute technologie (séquentiel complexe, HDI, Flex-rigide….). Cette filiale est qualifiée pour le spatial. Atlantec fabrique des produits complexes RF et hyperfréquences. Et comme indiqué ci-avant dans le texte, Cibel est spécialisé dans la fabrication sous délais très courts de prototypes et de petites séries de circuits imprimés de haute technologie.

Le groupe ACB réalise un chiffre d’affaires de 38 millions d’euros dont 32 millions d’euros en circuit imprimé et 6 millions d’euros en services de programmation et de packaging de composants électroniques.