Infineon mettra à profit la technologie originale de la start-up pour pratiquement doubler le nombre de puces par tranche de SiC

Infineon Technologies s’est porté acquéreur de son compatriote Siltectra, une société créée en 2010 et basée à Dresde, qui a mis une point une technologie innovante, dite Cold Split, de traitement à faibles pertes des matériaux cristallins. Dans ce domaine, Siltectra dispose d’un riche portefeuille de propriété intellectuelle, comprenant plus d’une cinquantaine de familles de brevets. Infineon compte mettre à profit la technologie Cold Split pour la séparation (splitting) des wafers de carbure de silicium (SiC) de grande minceur. Ce qui devrait ainsi lui permettre de pratiquement doubler le nombre de puces par tranche.

La technologie Cold Split sera industrialisée sur le site de Dresde de Siltectra, ainsi que sur celui d’Infineon situé à Villach (Autriche). Le passage à la production en volume devrait être achevé d’ici cinq ans. Le montant de la transaction s’élève à 124 millions d’euros.